製品情報   DEMITASNXは、NECソリューションイノベータ株式会社の商品です。  

DEMITASNXとは
DEMITASNXは、プリント基板動作時に発生する「不要電磁波」を抑制するためのルールチェックや、
EMI解析およびプレーン共振解析を行い、基板試作前の段階で部品の配置検討ができるアプリケーションです。
近年、地上波デジタル放送の開始に伴う薄型デジタルテレビの普及や携帯端末機器の機能複合化に加え、
不要電磁波などに関するプリント基板の規格や規制が厳しくなってきており、
EMI対策はシステムの品質向上のための最重要課題です。 
製品紹介動画:DEMITASNXの概要を映像で判りやすくご覧いただけます(約6分)。ここから
 
 DEMITASNXの主な機能 カタログ
  EMIチェック機能
 EMIの原因となる部品配置や配線、プレーン部分を抽出し、その対策案を示します。
DEMITASNXが持つチェック項目は、過去の膨大なEMI対策ノウハウを基に、
NECの研究所と国内外の大学で検証し、EMIとの関係が理論的に裏付けられた項目を厳選しています。
そのため、意味のあるチェック項目のみに絞り込まれています。
 
 
  NECのEMI対策技術を実装
1. 配線長チェック
2. ヴィア数チェック
3. GV プレーンまたぎチェック
4. リターンパス不連続チェック
5. 基板端チェック
6. 放射電界チェック
7. SGパターン有無チェック
8. SGパターンヴィア間隔チェック
9. プレーン外周チェック
10. フィルタチェック
11. デカップリングキャパシタチェック
12. 差動信号チェック
13. クロストークチェック
14. デジアナ干渉チェック
15. LSIグランド分離チェック
 
  エラースクリーニング機能
 EMIチェックにより、あまりにも多くのエラーが検出されると、いくつかのエラーを修正してもエラーはなくなりません。
そこで、重要なエラーや、エラーを多数含むネットを抽出するスクリーニング機能を用いることで、EMI低減に、より効果的なエラーを示します。これにより修正すべきエラー数を簡単に絞り込むことができます。
 
 
   Ver5.0の追加機能(LSIグランド分離チェック)
 LSIの全てのグランド端子が同じプレーンに接続していることをチェックします。LSIのグランドピンが表層の異なったプレーンに接続した場合、グランド端子間に電位差が発生する場合があります。当チェックではLSI直下のグランドプレーンに接続していないグランド端子を検出します。
 
 
   Ver5.0の追加機能(デジアナ干渉チェック)
 ノイズの影響を受けやすいネットの干渉をチェックします。 指定したネット間のパターン(配線、プレーン、パッドなど)の層間重なり領域を検出します。アナログなどノイズの影響を受けやすいネットや高電圧のネットとの干渉を検出するのに有効です。

 
   Ver5.0の追加機能(フィルタ前後干渉チェック)
 フィルタ前後のネット干渉をチェックします。フィルタ部品を介す前後のネットが結合するとフィルタの効果が十分に得られない場合があります。当チェックはフィルタ部品(※)前後のネットを抽出し、パターン(配線、プレーン、パッドなど)の層間重なり領域を検出します。※3端子のキャパシタ、2・3端子のフィルタ/インダクタが対象です。
  
  オプション機能
 注意:DEMITASNX-K4のコラボパッケージには搭載できません通常版のDEMITASNXをご購入ください。
 
  オプション機能 (レポート作成機能)
   自動的にエラー内容をレポートファイルとして作成します。エラー位置のスクリーンショットやエラーの 内容、対策案などが掲載されます。自動作成されたレポートファイルに加筆・修正することで、報告書や設計 変更指示書などの作成の手間を大幅に削減できます。
 
 
  オプション機能 (放射電界チェック詳細解析)
 放射電界チェックは、複雑なEMIの中で、各信号配線のEMI発生危険性を算出しています。
そのため、必要最小限な情報以外はデフォルト値としています。今回EMC Expert版では、信号毎の電圧波形の立ち上がり時間やダンピング抵抗値を変更できるようになりました。これにより、より実際の放射に近い放射値の計算が可能となります。また放射の結果をグラフ化して表示するため、危険な周波数帯などを確認することができます。
 
 
      
   DEMITASNXの詳細についてはNECソリューションイノベータ株式会社をご覧ください。
TOP